当社はSEMICON Japan 2021に出展致します。

開催期間：12月15日（水）-12月17日（金）
会場：　　東京ビックサイト 東展示棟・会議棟　No.4035
　　　　　〒135-0063　東京都江東区有明3⁻10⁻1

出展品目：エッジ・表裏面複合検査装置　　AXM シリーズ【新製品】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　RXM シリーズ
　　　　　デバイスウェーハ裏面検査装置　BMW シリーズ
　　　　　ウェーハエッジ欠陥検査装置　　RXW シリーズ

是非ともご来場賜りますようご案内申し上げます。

▼展示会の詳細はこちらから
https://www.semiconjapan.org/jp/